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대규모 하드웨어 금형 처리의 특성은 무엇입니까?

2023-06-03

곰팡이 처리의 특성은 다음과 같습니다.
(1) 가공 정확도 요구 사항이 높고 금형은 일반적으로 오목 금형, 볼록 금형 및 금형베이스로 구성되며 일부는 멀티 피스 조립 모듈 일 수도 있습니다. 따라서, 상단 및 하부 금형의 조합, 인서트 및 캐비티의 조합 및 모듈 간의 어셈블리에는 모두 높은 가공 정확도가 필요합니다. 정밀 금형의 치수 정확도는 종종 μm 수준에 도달합니다.
(2) 자동차 패널, 항공기 부품, 장난감 및 가정용 기기와 같은 일부 제품의 모양과 표면은 복잡합니다. 모양의 표면은 다중 곡선 표면으로 구성되므로 금형 공동 표면은 매우 복잡합니다. 일부 표면은 수학적 계산을 사용하여 처리해야합니다.
(3) 작은 배치 크기는 곰팡이의 생산이 질량 생산이 아니며, 대부분의 경우 하나의 배치 만 생성된다는 것을 의미합니다.
(4) 밀링, 보링, 드릴링, 리밍 및 스레딩을 포함하여 곰팡이 처리와 관련된 여러 프로세스가 있습니다.
(5) 반복적 인 생산과 금형의 사용은 수명이 있습니다. 곰팡이가 수명을 초과하면 새로운 금형으로 교체해야하므로 금형의 생산은 종종 반복성을 갖습니다.
(6) 복사 처리, 때로는 곰팡이 생산에서 도면이나 데이터가 없으며 실제 객체를 기반으로 복사 처리를 수행해야합니다. 이를 위해서는 높은 모방 정확도와 변형이 필요하지 않습니다.

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(7) 다이 재료는 양질의 품질과 경도가 높습니다. 다이의 주요 재료는 대부분 합금 강철, 특히 긴 서비스 수명을 가진 다이는 종종 CRL2 및 CRWMN과 같은 Ledeburite 강철로 만들어집니다. 이 유형의 강철은 거친 단조, 가공, 열처리에 이르기까지 엄격한 요구 사항이 있습니다. 따라서 처리 기술의 편집은 무시할 수 없으며 열처리 변형은 또한 처리에 심각하게 받아 들여야하는 문제입니다.

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